半導体ファウンドリ企業が先進パッケージング技術に注力
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時間：2025-10-10
米通信社7月15日付報道によると、韓国の8インチ純晶ウェハー受託製造会社SKキーファウンドリーは、LBSemiconと共同で8インチウェハーベースの重要パッケージング技術Direct RDL（再配線層）の開発に成功し、信頼性試験を完了したと発表した。
米PRニュースワイヤー7月15日付報道によると、韓国の8インチ純ウェハー受託製造企業SK keyfoundryは、LB Semiconと共同で8インチウェハーベースの重要パッケージング技術Direct RDL（再配線層）の開発に成功し、信頼性試験を完了したと発表した。
公開資料によると、SK keyfoundryは韓国に本社を置き、アナログ・ミックスドシグナル分野に特化した8インチ純ウェーハ受託製造企業であり、民生電子機器、通信、コンピューティング、自動車、産業など多分野の半導体企業に専門サービスを提供している。
LB Semiconも韓国企業だが、事業は半導体パッケージングとテスト分野に重点を置いている。韓国DDIパッケージ市場最大手として、サムスン電子、LX Semicon、Novatechなど多数のファブレス顧客を抱える。
今回の共同開発によるDirect RDL技術は、高電流容量のパワー半導体をサポートし、同種技術を凌駕する性能を持つ。このプロセスは金属配線厚15μm、配線密度チップ面積の70%カバーを実現し、モバイル・産業分野だけでなく自動車用途の要求にも適合する。さらに国際自動車半導体品質規格AEC-Q100のAuto Grade 1レベルを満たし、-40℃～+125℃の過酷環境下でもチップの安定動作を保証。現時点で数少ない完全な自動車製品向けソリューションの一つである。
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