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2025年のIC産業の市場規模と発展動向
EUのグリーンニューディールやアジア太平洋地域の類似施策など、各国政府がエネルギー消費と炭素排出基準を強化する中、コンプライアンスは法的要件であると同時に競争優位性へと変化している。規制対応に加え、ウェハー製造からエンドアプリケーションに至る全ライフサイクルにおけるエネルギー効率の向上は、ブランド価値の向上と長期的な顧客ロイヤルティ構築の重要な原動力と見なされつつある。1209view2025-10-10 -
STマイクロエレクトロニクスがパネルレベルパッケージング（PLP）に投資
近日、STマイクロエレクトロニクス（STMicroelectronics）は、6000万米ドルを投資し、フランス・トゥールにある工場の試作ラインを通じて次世代パネルレベルパッケージング（PLP）技術を開発すると発表した。同生産ラインは2026年第3四半期に稼働開始予定である。1267view2025-10-10 -
半導体ファウンドリ企業が先進パッケージング技術に注力
米通信社7月15日付報道によると、韓国の8インチ純晶ウェハー受託製造会社SKキーファウンドリーは、LBSemiconと共同で8インチウェハーベースの重要パッケージング技術Direct RDL（再配線層）の開発に成功し、信頼性試験を完了したと発表した。1225view2025-10-10
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